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琢玉痕迹之显微研究与应用
发布日期:2012/03/12    作者:陈啟贤   浏览次数:33215
 
    玉器工艺痕迹的显微观察基本集中在工艺的点、线、面,这些观察点放大到40倍、60倍、120倍甚或200倍后需要用到的形容与表达词汇,实在有必要加以定义、说明,以避免产生不知所云的情况。
    笔者按微痕迹的定义、微痕迹的解读、微痕迹的表达、微痕迹的成因与微痕迹的应用略述于下。
壹:微痕迹的定义: 本段使用的图片皆取自河南省三门峡市虢国墓地出土,编号M2012:138玉牛角部阴线放大120倍之局部。
凹漥Hollow(图1-3)
众所周知,「玉」是矿物的集合体。「矿物」又由多种结晶体组合而成。「结晶体」乃由原子规则、反复排列多方向合围成的多面体。其不同平面具有不同物理性。一般,我们在玉器琢制痕迹显微观察到的晶点大都介于粉晶质与细晶质之间;其颗粒大小约0.003-0.25毫米,个别较大。               
  图1-1晶粒状凸点
晶团状凸脊Crystal mass spine(图1-2)
由数量或多或少的结晶体(晶粒状凸点)紧密聚集而成,向上凸起如山丘。晶团状凸脊的可能成因有:
一、晶体与晶体之间的结合较为致密,不易受到工具或解玉砂加工的  影响而残留下来。
二、解玉砂规格、解玉砂形状、解玉砂滚动方式的影响所致。
三、工具的种类、加工的手法所致。
四、以上多因素交互影响。

凹漥Hollow(图1-3)
与晶团状凸脊的上下方向相反。向下凹陷如山谷。其成因与晶团状凸脊可能相同。

6 「光学放大」、「数字放大」、「放大倍数」并不是工作核心。「放大」的目的只有一个,就是「能被清晰的解读与对比」。
7 同样的工具与工艺施于不同的玉材,所产生的痕迹可能不同。

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