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琢玉痕迹之显微研究与应用
发布日期:2012/03/12    作者:陈啟贤   浏览次数:33258
 
研磨: 形状可能有片状、条状、柱状、块状。以面接触的形式,不加解玉砂,直接对玉料进行单向或同向往复加工(图4-2)。
使用木头、竹片等较软,或铜、铁等较硬,或砂岩、页岩等多晶质工具以面接触的形式,加解玉砂,间接对玉料进行单向或同向往复加工。
工具、解玉砂与玉料紧密接触不夹角度(如图4-2)。
抛磨: 使用细晶、粉晶质矿石或其它硬质工具,直接对玉器粗糙面进行磨平、磨细加工,或带动解玉砂间接对玉器粗糙面进行加工。抛磨分粗磨、中磨、细磨。
抛光: 使用粉晶、微晶质的矿石工具,或者兽皮、树皮、麻布、绢丝等工具,直接对玉器表面进行加工,或者带动抛光粉间接对玉器表面进行加工,使其形成光泽。
辗铊: 铊由中心轴与厚薄不一的圆片构成,单向转动或往复转动。铊片带动解玉砂间接对玉材进行加工。
铊分原始铊 、铜铊、铁铊 。
钻孔: 一、管钻:使用竹管、陶管、铜管、铁管等等空心工具带动解玉砂间接对玉材进行单向或往复双向加工。
二、桯钻:使用竹材、木材、石材、金属等等实心工具带动解玉砂间接对玉材进行单向或往复双向加工。
三、掏搅:使用石英、燧石、黑曜石等石核,不加解玉砂,直接对玉材进行单向或往复双向的加工(图4-3)。
补注: 二十世纪五十年代以后发展出来的工具如钻石刀、锉刀、砂纸、人造磨石、镶嵌金刚石颗粒的钢铊等等,以及使用大钢铊开料、切割玉材的工艺皆未提及,若考虑到近代琢玉工艺研究的需要,必须加以列入。
粗晶质:1/2-1毫米或2毫米,如同粗砂级颗粒。
中晶质:1/4毫米到1/2毫米,如同中砂级颗粒。
细晶质:0.032毫米-1/4毫米,如同细砂级颗粒。
粉晶质:一般在0.004毫米到0.032毫米之间,如同粉砂级颗粒。
微晶质:一般组成晶粒在0.004毫米以下,如同黏土级颗粒。
14 材料可能是陶片,可能是树胶黏结或熔结解玉砂,也可能是其它材料。
15 观念源自杨伯达先生「关于琢玉工具的再探讨」一文。原载『史前琢玉工艺技术』,台湾博物馆2003,P144。
16 有学者曾经提出使用「骨管」的论点,唯经过实验,骨头与玉材的相互消耗比率为100:1。因此,使用「骨管」钻孔是没有效率,也不实际的。
 
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